买球平台开户-深耕中国市场以满足用户多元化需求佳能出道半导体产业节FPD/SEMICON China 2021

最近,FPD/SEMICON China 2021在上海新国际博览会中心拉开了帷幕。此次展览以“超越国界的全球,连接人心”为主题,聚焦全球半导体产业格局、市长/市场动向及最尖端技术。佳能集团子公司3354佳能光学设备(上海)有限公司与佳能Machinery、佳能ANELVA、佳能特长公司(Canon Tokki)一起,将展示板和实物展示结合在一起。成立以来,佳能光学设备(上海)有限公司继续在中国大陆为半导体及平板显示器制造设备提供销售支持和技术支持,连续9年参加FPD/SEMICON China。

1616050674186919.jpg

佳能出道FPD/SEMICON China 2021

1970年正式进军半导体光刻领域后,佳能1坚持匠人精神,经过半个多世纪的技术积累,产品技术升华。今天,在5G、互联网、大数据、云计算、人工智能开发的新应用和新要求下,佳能迅速实现技术优化升级和产品更新迭代。佳能光刻机于20世纪90年代进入中国市场,为中国半导体及FPD事业迅速发展的贡献力量近30年,受到中国市场和客户高度、广泛好评。

以此次展览为契机,佳能推出了满足中国顾客新需求的多种I线光刻2和KrF光刻3产品。新的I线步进光刻机“FPA-3030i5a”实现了多种半导体零部件的制造,同时有效地降低了拥有成本,支持了预计未来需求将大幅增加的车辆电力和5G通信设备等半导体零部件的生产。

image.png

“FPA-3030i5a”可以制造各种半导体零部件,降低拥有成本。

此外,佳能还推出了I线步进光刻机“FPA-8000iW”和“FPA-5520iV LF Option”这两种后置工艺的半导体光刻机。其中“FPA-8000iW”是佳能半导体光刻产品线中第一台相当于大型方形基板的光刻机器,具有高分辨率、大视野曝光、高功能的性能和特点。

image.png

“FPA-8000iW”是佳能半导体光刻产品线中第一台能够应对大型方形基板的光刻机器

同期展示的I线步进光刻机“FPA-5520iV LF Option”提供了开阔视野下的电路图形曝光、异构封装4等多种高级封装技术,以满足高性能高级封装、精细电缆重新连接的需要。

image.png

“FPA-5520iV LF选项”满足高性能高级封装、细电缆重新连接的需求

除了I线步进式光刻之外,在佳能光刻阵容的另一条线——KrF光刻领域,佳能还推出了包括新推出的“FPA-3030EX6 KrF”在内的产品。该产品可以支持模拟芯片制造、物联网最尖端技术领域、电力设备(Power Device)的传感器和通信设备。

0.png” alt=”1616050784592630.png” width=”600″ height=”700″/>

“FPA-3030EX6 KrF”

佳能安内华(Canon ANELVA)在半导体和电子部品设备领域拥有超过50年的发展历史,推出了多种应用于半导体配线、新型存储器(MRAM)、图像传感器、滤波器、掩膜版基板的溅射设备,以及作为真空设备基础的真空泵、真空计和测漏仪。近期佳能安内华(Canon ANELVA)为满足中国半导体市场发展需求推出的应用于新型存储器(MRAM)的溅射和刻蚀设备,在全球市场的占有率分别达到了75%和50%。

image.png

“NC7900”是应用于新型存储器(MRAM)的PVD设备

在半导体后道封装领域,佳能也不断追求技术创新。本次展会期间,佳能通过展板展示了适合高密度框架、小芯片的12英寸固晶机“BESTEM-D510”。该产品从中国市场特点出发,为客户带来高性价比的固晶工序解决方案,为满足中国的市场需求精益求精。

image.png

应用于高密度Lead Frame、小芯片封装的12英寸固晶机“BESTEM-D510”

在FPD曝光设备方面,佳能也在不断推陈出新。本次展会期间,佳能带来了为应对新一代中小型显示面板市场高精细化趋势而推出的新产品 “MPAsp-E903T”,该产品可以实现多种面板的生产制造,满足智能手机显示面板薄型化、轻量化、折叠式应用等多样化需求。

1616050875678569.png

应用于高精细中小型显示面板制造的“MPAsp-E903T”

此外,佳能还在现场设置了实物静态展示区,展示了佳能安内华(Canon ANELVA)真空零部件设备。佳能安内华(Canon ANELVA)作为一家真空产品综合生产商,其业务领域覆盖从真空生成(低温泵与离子泵)、真空测量(真空计)到真空检测(质谱仪与氦检漏仪)。在本次展会上主要展示了目前佳能安内华(Canon ANELVA)的主流产品——全系列真空计及残留气体分析仪。

1616050914452678.jpg

佳能安内华(Canon ANELVA)真空零部件在展会进行静态展示

除了以多种方式在现场展示的产品外,佳能还拥有支持摩尔定律(More Moore)芯片超小化继续演进的20nm以下高端光刻机,另外可以提供超越摩尔定律(More than Moore) 所要求的多品种光刻机、PVD、Die Bonder以及FPD用高端蒸镀机,以丰富的产品矩阵和多样化解决方案全方位满足客户需求。未来,佳能将继续提升光刻设备技术,投入更大力量进行研发与创新,以高质高效的产品、解决方案与服务,进一步拓展佳能在中国市场的业务领域,实现客户价值最大化,助力中国经济的快速发展。

3月17日到19日期间,欢迎莅临上海新国际博览中心N1馆1201,品鉴佳能最新的技术和设备。

1.为方便读者理解,本文中佳能可指代:佳能(中国)有限公司,佳能股份有限公司,佳能光学设备(上海)有限公司,佳能品牌等

2.使用i线(水银灯波长 365nm)光源的半导体曝光装置。1nm(纳米)是10亿分之1米。

3.使用波长248nm,由氪(Kr)气体和氟(F)气体产生的激光的半导体光刻机。

4.封装将不同类型的芯片组合在一起,例如CPU和DRAM、CPU和GPU。通过将不同芯片彼此靠近放置并将其许多电路连接并集成在一起,以提高处理能力。

买球平台开户-深耕中国市场以满足用户多元化需求佳能出道半导体产业节FPD/SEMICON China 2021

Leave a Comment